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美商务部长:获美国“芯片法案”资助企业10年内不得在华建“前沿”工厂


(观察者网讯)日前,美国总统拜登签署剑指中国的“芯片法案”,旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款,推动芯片制造“回流”本土,涉及资金规模高达2800亿美元。

当地时间9月6日,美国商务部长雷蒙多召开发布会介绍法案细节,并公布500亿美元的拨款计划。她透露,政府的目标是不晚于明年2月初开始接受企业的资金申请,并可能在春天发放资金。她还称,获得政府资助的美国公司至少十年内不能在中国建造“前沿或先进的技术设施”,否则,美国政府将把资金收回。

《南华早报》报道截图

当天,美商务部在官网披露了“芯片法案”中500亿美元资金分配的战略文件。根据文件,这笔资金将主要用于建立、扩大前沿半导体的国内生产,并形成充足、稳定的成熟制程芯片供应,确保下一代半导体技术在美国的研发和生产。该文件估计,这笔资金将能创造数万份高薪制造工作及超过十万份建造工作,并确保工作机会惠及妇女、有色人种等。

在这笔资金中,约280亿美元预计用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款,约100亿美元将用于激励老一代及当前技术芯片的生产,涉及领域包括汽车、信息和通信技术以及医疗设备等。另有110亿美元将用于与该行业有关的研究和开发计划。

美商务部网站截图

据介绍,“芯片法案”相关的资金申请文件将在明年2月初发布。据《南华早报》报道,美商务部长雷蒙多在发布会上表示,希望申请资金的美国企业必须“以资本投资的财务披露形式”,提供证据证明所寻求的资金是进行投资的“绝对必要”。

据《纽约时报》报道,雷蒙多透露,美商务部正在雇用大约50人审查申请,目标是不晚于明年2月开始接受企业的资金申请,并可能在春天发放资金。

雷蒙多当天重申,获得政府资助的美国公司至少十年内不能在中国建造“前沿或先进的技术设施”,只能扩大在华成熟制程晶圆厂,以服务中国市场。《南华早报》称,这指的是目前仍普遍用于电脑屏幕和汽车的较老一代芯片生产,通常尺寸为40纳米及以上。

“如果他们拿了钱,然后做了任何这些(不允许的)事情,我们会把钱收回(call back the money)。”她补充。

同时,雷蒙多表示,除了禁止在华投资先进设施之外,拜登政府还同意白宫采取行政措施,对其它行业的对外投资进行审查,政府正在研究这一政策的细节。

不过,据波士顿咨询公司(BCG)此前估计,如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策,甚至可能会损害一些美国芯片企业的利益,或将令它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入,并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。也就是说,“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补芯片企业将工厂从中国迁往美国的成本。

此外,半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)的一份联合报告估计,完全自给自足的本地供应链至少需要1万亿美元的前期投资,整个行业每年都要多支出450亿至1250亿美元的常规运营成本,推动芯片价格整体上涨35%-65%,令美国经济雪上加霜。

针对“芯片法案”的签署,中方此前曾表示坚决反对。

8月10日,中国外交部发言人汪文斌应询指出,该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩,是美国大搞经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己是美国自己的事,但应当符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定。不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍,更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制脱钩只会损人害己。

汪文斌强调,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

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