【文/观察者网专栏作者 科工力量】

国家集成电路产业投资基金三期，也就是俗称的大基金三期昨天（5月27日）正式亮相。

资金规模，无疑是大基金三期最显眼的特征，注册资本3440亿元，意味着三期基金不仅超过了一期、二期募资总和（1387亿、2042亿），也一举反超了美国人大张旗鼓的《芯片法案》直接财政补助规模（390亿美元），按照前两期大基金撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿人民币甚至更大规模的新增投资。

规模本身，已经充分说明了推进半导体产业自立自强的国家意志有多么坚定。

当然，除了充足的弹药，赢得斗争还离不开正确的战略战术，接下来，中国半导体产业想要挣脱绞索，真正实现自立自强，就需要打好投融资、技术攻坚和创新发展的“三大战役”。

首先，大基金三期的注册信息里，存续时间长达15年，而前两期基金的存续时间则是10年，这个变化，其实大有深意。

回顾大基金诞生的初衷，正是探索国家战略和市场运作之间的有机结合，公允地说，这十年来在大基金和科创板等一系列体制机制创新引领下，中国半导体产业投融资“大循环”已基本成型，对产业发展居功至伟，不过随着实践中对产业规律的认识不断深化，新的调整也势在必行。

具体来看，传统PE/VC投资一般投资期也就五年左右，加上退出期满打满算七八年，而半导体领域有很多产业环节从0到1的突破可能需要十年乃至更长时间，这就导致资本会出现“舍难求易”的倾向，在容易国产替代的领域快速堆高营收，辅导上市一条龙，而攻坚难度高又远离风口的领域则少人问津。

正是看到了这样的现象，去年末以来，引导中长期资金逆周期布局，壮大“耐心资本”就越来越受到关注，在大基金三期成立前不久，证监会还提出要优先支持突破关键核心技术“卡脖子”企业股债融资，清晰体现了监管部门对半导体企业“质量”的新要求。

如果大基金三期能够摸索出一条金融体系超长周期支持关键核心技术攻坚的路子，对中国半导体产业的意义无疑将是划时代的。

再来看技术攻坚，在“卡脖子”技术里，其实还可以再细分成两大类，一类是系统产品、供应链、基础研究都被美国所实质性控制，高端光刻机就是典型代表，对于这种技术，最好的攻坚方式可能就是只做不说，按照两弹一星式的组织方法开展严格保密的国家重大项目，而另一类则是美国只能部分控制和影响的关键领域比如DRAM、NAND等高端存储器件，在这类开放市场中竞争的领域，多做少说，引导“关键少数”龙头企业做大做强是更合理的策略。

根据科工力量了解，目前行业内对大基金三期的投资重点各有说法，但存储器件堪称“最大公约数”，高端智能手机的LPDDR和大算力芯片的HBM，都是当前亟需补上的国产化短板。在华为Pura 70的物料清单上，来自韩国的DRAM已经是最后一块“别无选择”的大芯片，年底Mate 70能否实现从芯片到操作系统的国产化“大满贯”，我们不妨拭目以待。

最后，也可能最重要的一场战役，是中国半导体产业的创新发展。

众所周知，美国挑起对华半导体之战，目的就是为了扼杀中国AI产业，确保其独享大模型技术红利，面对这样的局面，我们既要有甘坐冷板凳的精神，把卡脖子的短板补齐，另一方面也必须要着眼算力需求，探索换道超车，颠覆式创新的长板。

在不久前华为组织召开2024年STW会议，轮值董事长徐直军就谈到，华为基于在电子信息领域几十年理论、技术和工程能力的积累，发挥计算、网络、存储、云等多领域跨界协同的优势，正通过“以面积换能力”、“以堆叠增容量”、“以集群扩规模”、“非摩尔补摩尔”等手段，打造规模算力支持世界领先的大模型训练，为全球提供第二选择。

日前，华为组织召开2024年STW会议，华为轮值董事长徐直军在会上做了题为《拥抱智能时代》的讲话。

徐直军提到的这些手段，其实都可以被视为是另辟蹊径，在英伟达、英特尔等美国企业的壁垒之外寻找新路。

同样是在最近，02专项总师，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春也呼吁要通过路径创新、换道发展，走出中国特色集成电路创新之路，在他看来，我们从2018年开始，都是在想怎么补好短板，做好防守，原来采取的大量是战术措施、应急措施，这本身没有错，但是总体看容易形成路径依赖，有必要建立非对称优势和战略制衡能力，赢得发展主动权。

随着中国半导体产业初步打赢生存之战，创新发展，必然将成为接下来一个阶段的重中之重。事实上，我们在这方面已经有了不少成功案例，最典型，也最为公众熟知的莫过于中国企业在碳化硅领域的集体崛起，勤奋果断的中国人，已经大幅改变了功率半导体领域竞争格局，让很多躺着赚钱的成熟制程老牌海外厂商，也开始如坐针毡。

而在算力芯片领域，近几年RISC-V、Chiplet等热潮有一个越来越明显的特点，那就是中国企业在全球生态圈里的存在感越来越强，欧美明星企业如今根本享受不到它们上一代或者上几代前辈所习以为常的那种低竞争烈度和发展红利，往往一个技术潮流从0到1刚走了一半，涌入的中国企业已经“淹没”了欧美小团队，比如非摩架构芯片最热的概念—存算一体领域，国内亿铸科技基于忆阻器的AI大算力原型技术验证芯片（POC）已经成功点亮，产业化节奏上其实已经有后来居上的势头。

总体而言，大基金三期的亮相，标志着中国半导体产业的“三大战役”正式拉开了序幕，科工力量也将会和所有关心中国半导体产业发展的伙伴一起，憧憬着决战决胜的一天到来，正如伟人所总结的，让他们去说我们这也不行那也不行罢，中国人民的不屈不挠的努力，必将稳步地达到自己的目的。